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手机电磁辐射对人体的影响很多朋友都知道，同样，电脑的电磁辐射对人体健康危害也不可忽视，因为电脑几乎要天天使用，长期受电磁辐射的危害容易引起心血管，脑血管等多种疾病，微弱的电磁波也会通过眼睛侵入大脑，给人们播下癌症的诱因。所以电磁辐射的危害不言而喻。虽然很多消费者知道电磁辐射的危害，但是他们对此很难有一个更深层次的认识，因为电磁辐射是看不见摸不到的，危害也是潜移默化的，短时间无法看出任何端倪。机箱作为承载电脑主机的重要装置，也是隔离电磁辐射的重要屏障。
正如我们购买显示器的时候要注重是否通过TCO99、TCO03认证一样，我们选购机箱的时候也同样要注重防电磁辐射能力是否优秀，真正为自己健康着想。下面总结的一些小经验，供大家选购机箱的时候可以参考。判断PC机箱的防辐射能力是否优秀，首要因素是看机箱的材料。通常，优质机箱内部所有的部件和外壳均不进行喷漆处理，因为油漆中含有树脂成分，它会氧化板材并减弱机箱的防辐射能力和导热能力。看似简单实质是一种最直接最有效的防辐射手段。当然，高档的机箱会在钢板的表面通过特殊工艺镀上一层锌，锌层越厚就意味着防辐射能力越强。一般市场常见的机箱基本上都是采用镀锌钢板，根据镀锌方式、生产工艺以及镀锌量的不同，主要分为热浸镀锌钢板（GI）和电解镀锌钢板（EG）。两种材料由于生产工艺不同，各方面的特性都存在着较大差异：
1、GI的镀锌量可以达到每平方米45克以上，而EG的镀锌量只有20克左右，镀锌量将直接影响到钢板的防辐射及抗氧化能力；
2、相比EG，GI对电磁波尤其是对低频电磁波具有更强的吸附性，同时具有更好的散热性和导电性，可有效的抵御高频电磁波；
3、GI的镀锌层与钢板间可以形成一层锌铁合金，这样镀锌层便会更为牢固，而EG的镀锌层则比较薄，因而GI的防腐蚀及防锈蚀的特性要远优于EG。
因此，后者成本较低，工艺简单，出于成本考虑，一些机箱会采用电解镀锌钢板或刷防锈漆的普通钢板，使用这些材料生产的机箱自然是难以拥有优秀的防辐射能力。请用户购买时一定要小心选择。如果不懂分辨也没有关系，建议用户选择大厂商好品牌的机箱。
其次，机箱的密合度要高，才能切断电磁波辐射泄漏的途径。我们主要考察机箱面板、前挡板无缝光驱的设计，后侧挡板的密合度。这种杂牌机箱无铁前板设计，不能把机箱内EMI电磁辐射屏蔽到机箱内部，也不能保护机箱内配件抵抗外界电磁信号干扰而正常工作，导致人体受到辐射的伤害。
同时，塑料面板由于没有铁前板做背衬，抗冲击强度严重不足。而优质的机箱都设置了金属前板，防辐能力和坚固程度自然无法相提并论。而且另外很多机箱会忽视掉前置接口的无缝密合度，往往使电磁波由此泄漏，请用户购买的时候一定要看仔细。第三，EMI弹片也是衡量一款机箱防辐能力是否优秀的重要一环。优质的机箱会根据材料厚度的不同来规定EMI防辐弹点的间距，与内部机构密切结合，保证了较高的防辐射能力。是通过EMI弹片的做工和设计来衡量，而不是单纯的用数量多少来衡量。
机箱的重要性：
一款好的机箱不仅可以保护和固定计算机内部的硬件；有效的阻挡灰尘的入侵；防止电脑工作时发生的电磁幅射和工作噪音的干扰（如：硬盘工作噪音）；而且使用优质机箱可以延长电脑硬件的使用寿命；还可以为您的工作环境增添色彩。低价机箱是如何降低成本的：低价机箱一般采用再生塑胶材料制造面板；机架使用冷轧板磷化处理，误导消费者以为使用SECC镀锌钢板质材,或用钢厂废弃的边角料，拼制组装；其表面喷涂非环保油漆。有一述现象的机箱会出现面板容易破碎；五金容易生锈，使用寿命短；采用了非环保油漆机箱会给皮肤易过敏者带来不适。好坏机箱的鉴别方法：
1．塑胶面板原材料辨别方法目前国内已开始采用挂钩式面板来代替螺丝固定式安装面板。因为使用劣质塑胶材料没有韧性无法满足弹性挂钩式面板的质材要求。
2．五金件购买机箱时请检查内部五金件，使用的五金件凹凸加强工艺越多表示使用的钢材质量越好。原因是普通的钢板韧性差，没有办法完成凹凸加强工艺。
3．鉴别加工工艺表面处理做工精细，耐看。
在以前，机箱电源虽然都是作为电脑的必要配件，但是却不被用户所重视，认为机箱电源随便选择一个就好。随着电脑技术的发展，配件功耗越来越大，人们对电源的越来越重视了。并且随着功耗的增大，随之而来的就是机箱内部的温度越来越高，于是，38度机箱也开始得到用户的青睐。
何为38度机箱?
38度机箱，是一个机箱术语。38℃是一个关于机箱的温度指数，追根溯源，那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。按照intel的说法，当扣好机箱盖后，CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度，也就是多少度的机箱，目前，一般自己DIY的PC都在42度左右，所以就称之为42度机箱，从这里就不难理解，所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2cm处温度控制在38℃的机箱。
38度机箱结构图
38度机箱内部空气流动示意图
38度机箱、CAG规范与TAC认证的关系
既然38度机箱的由来是源自Intel的CAG规范，那么是否市面上的38度机箱都符合Intel的CAG1.1规范呢?其实未必，由于Intel并没有明确提出38度机箱的概念，而是CAG1.1规范和TGC1.1认证。因此，目前市面上很多标称为38度机箱的产品只是厂商的宣传卖点，于是否参照IntelCAG1.1规范制造和通过TGC1.1认证并没有直接的关系。
CAG规范的英文全称为ChassisAirGuide（散热风道设计指南），CAG1.0具体的规范是:在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管，并在机箱后侧使用80mm的排风扇。而CAG1.1版本最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm外，另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风，为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却，这样一来，不论是高频处理器还是高速显卡，CAG1.1都可以从容应对，让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。
符合CAG规范1.1的机箱侧板外观
符合CAG规范1.1的机箱导风管
TAC的英文全称是ThermallyAdvantagedChassis（机箱设计认证），从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范的单一性来讲，TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范，可以说是一个机箱规范的总合，其中不仅仅包括了散热风道设计（CAG），还包括了诸如防磁设计（EMI）、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。
从对CAG规范和TAC认证的了解中，我们可以得知，如果我们选购的机箱通过了TAC1.1认证，那毫无疑问，这个机箱肯定是符合Intel的CAG1.1规范的;但是如果机箱仅仅突出了一个38℃的卖点，那它到底有没有符合CAG1.1规范，通过TAC1.1认证，那还要再结合规范、认证进行一番比对才能下最终的结论。
CAG1.1对于导风管有着详细规范，大到导风管的尺寸、导风管软管的尺寸、导风管垫片的尺寸，小到连通风口上蜂巢孔的尺寸都有规范，尺寸之详细，连蜂巢孔的尺寸也要完全正确，否则尺寸过大，就会有可能造成电磁波泄漏。
选购38度机箱的注意事项
前面我们了解了38度机箱的概念以及IntelCAG1.1规范和TAC认证的关系，我们在选购时就要注意了。除了按照传统的选购方式注意机箱内部设计是否合理，用料是否扎实之外，还应该观察机箱的设计是否符合IntelCAG1.1规范和是否通过TAC认证，来确保散热的效果，否则所谓的38度只是厂商的一个卖点，因为38度和Intel的规范与认证并没有直接的关系，是相对独立的概念，千万不能让这个秘密迷住了我们的眼睛。当然，也不是说没有通过TAC认证的机箱就不是38度机箱，这个概念我们一定要清晰。一些名牌大厂的机箱产品即使没有通过TAC认证，但是也有其设计的独到之处，也是值得选购的，在选择时我们也不用一味的迷信CAG1.1规范和TAC认证。
总而言之，PC机箱是电脑的“家”，天天和用户朝夕相处，选购的时候我们还是多费一点心思，多做一些比较，选择一款做工扎实，保护健康，价格适中的产品为好。